全球晶圆厂半导体公司排名
截至2024年，全球晶圆厂的排名如下：
1. 台积电 （TSMC）
市场占有率：62.3%
2. 三星 （Samsung）
市场占有率：9.3%
3. 中芯国际 （SMIC）
市场占有率：6%
4. 联电 （UMC）
市场占有率：5.2%
5. 格芯 （GlobalFoundries）
市场占有率：4.8%
6. 华虹集团 （HuaHong Group）
市场占有率：未具体列出，但在前十大之列
7. 高塔半导体 （Tower Semiconductor）
市场占有率：未具体列出，但在前十大之列
8. 世界先进 （VIS）
市场占有率：未具体列出，但在前十大之列
9. 力积电 （PSMC）
市场占有率：未具体列出，但在前十大之列
10. 合肥晶合 （Nexchip）
市场占有率：未具体列出，但在前十大之列
建议：
台积电在全球晶圆代工厂中占据绝对领先地位，市场份额超过六成。
三星虽然市场份额较大，但在先进制程方面的竞争力相对较弱，主要依赖成熟制程订单。
中芯国际和联电市场份额接近，且中芯国际近期在市场份额上有上升趋势。
格芯在车用芯片领域表现较好，但整体市场份额相对较小。
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